美国政府持续推动半导体产业本土化进程再获关键进展。参议院最新通过的法案修正案显示，特朗普政府力推的“大美丽法案”产业振兴方案将半导体企业建厂税收抵免比例从25%大幅提升至35%，较此前草案提出的30%方案进一步加码。这项政策调整作为2022年《芯片与科学法案》的延伸，这项拜登政府时期的方案旨在通过390亿美元专项拨款和750亿美元贷款支持，加速全球半导体巨头在美投资布局。
根据新规，英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)、美光科技(MU.US)等企业若能在2026年前完成美国本土先进制造产能扩建，即可享受升级后的税收优惠。截止发稿，相关芯片半导体企业股价均无明显异动。值得关注的是，尽管特朗普团队曾对拜登政府主导的《芯片法案》持保留态度，甚至今年早些时候提出废除该法案的构想，但实际政策执行层面仍延续了产业扶持路线。
美国商务部长霍华德.卢特尼克近期透露，政府正就既有补贴项目与业界展开重新谈判，这反映出两届政府在推动半导体供应链回流目标上的策略差异，相较于直接补贴，特朗普团队更倾向通过面向全球的关税工具，以及税收减免来组合引导产业布局。
当前半导体产业投资已呈现明显加速态势。全球最大芯片代工厂台积电正扩大美国建厂规模，英伟达(NVDA.US)、美光、格芯(GFS.US)等美资企业也相继追加本土投资。
科技咨询机构Futurum Group首席执行官丹尼尔.纽曼分析指出，特朗普政府对半导体技术进口展开的关税调查，客观上强化了企业赴美设厂的紧迫性。他表示："关税风险与税收优惠形成政策组合拳，既推动美国、亚洲以及欧洲的半导体巨头们将生产线转移到美国本土，又通过抵免机制部分对冲了本土建厂的高昂成本。"
这项法案修正案目前仍需跨越最后一道程序关口，众议院需在7月4日前完成二次表决。若最终成法案，不仅意味着美国半导体产业扶持力度达到新高度，更标志着华盛顿在半导体领域"去亚洲化"的战略，以及特朗普政府长期呐喊的“芯片制造业回流美国”推进获得新工具并实现里程碑式的加速步伐。
从政策延续性看，尽管特朗普政府与拜登团队在刺激半导体巨头赴美建厂的施政手段上存在显著分歧，但通过税收调节和贸易壁垒双重杠杆重塑全球半导体产业链的目标已形成跨党派共识，这或将深刻影响未来十年全球半导体产业格局。
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